1. Slipeskiven bruker en 12-tommers diamantslipeskive i henhold til nasjonal standard. Valget av partikkelstørrelse på slipeskiven tilpasses kundens prosesskrav; tynningsenheten bruker aksialmatingsprinsippet (In-Feed), som er kompatibelt med sliping og tynningsprosessering av wafere på 300–50 mm.

2. Maskinen har funksjoner som flertrinns slipeprogram og overbelastningsventing for å oppfylle ulike prosesskrav.

3. Slipeskivespindelen bruker en høypresisjons luftflytende spesialelektrisk
Spindelen, som styres av CNC-systemet gjennom frekvensomformeren for hastighetsregulering, og prosesshastigheten kan bestemmes i henhold til forskjellige produkter.

4. For å oppnå høy presisjon og høy kvalitet på bearbeiding er den utstyrt med en luftflytende spindel med høy stivhet, lav vibrasjon og lav termisk ekspansjon. Spindelen på arbeidsbenken er også utstyrt med luftlagerkomponenter med høy stivhet, lav vibrasjon og lav termisk ekspansjon.

5. Det brukes høypresisjonsskrue- og føringsskinnekomponenter, og kjøremetoden drives av et servo fullt lukket-bop-kontrollsystem.

Vårt FoU-team etablerer et langsiktig partnerskap med National University of Defense Technology, Dalian University of Technology, Hunan University, Central South University og andre anerkjente institusjoner. Yuhuan er også forskningsbase for Hunan Universitys doktorgradsstudent, får 5-9 patenter per år.

har fått36 relaterte patenter

Et sertifikat for internasjonale standardprodukter i 2005

BestodISO9001: 2000 internasjonal sertifisering av kvalitetssystem, har etablert bedriftsproduktstandarder

1. Fuktsikker emballasje+Treboks.

2. Spesielle pakkingskrav tilgjengelig.